Egyszerű páka még kevés
Kell egy kézi ónszippantó meg egy hőlégfúvó (egyszerű barkácsáruházas darab, 300 fokot tudjon).
Végig megyek az összes lábon az ónszippantó+páka kombinációval, ezzel kb 95%-ban meg van a dolog, de ott van az, hogy pár láb oda van tapadva a lukgalván oldalához, és így nem mozdul az IC, vagy ha mégis akkor feltépi a NYÁK fóliát...
Ezért itt jön a hőlégfúvó, túloldalról óvatosan melegíteni a kérdéses területet, olyan 5-6 centi távolról, kb 7-8 másodperc kell, túloldalról fogni IC kiszedő csipesszel, és amikor látszik, hogy olvad az ón, akkor kihúzni az IC-t.
Ha nincs kéznél IC csipesz, lapos csavarhúzóval alányúlva is lehet, itt is előre bekészíteni, és olvadásnál nyomni. Kisebb IC kijön egyből, Z80 méretűnél úgy szoktam, hogy amikor olvad az ón, akkor hőlégfúvó kikapcsol, hogy ne égjen szét az alaplap, közben csavarhúzóval kifeszíteni az egyik feléről, kb míg a lábak fele kijön, közben kezd megdermedni az ón, ekkor átrakni a csavarhúzót a másik felére, majd újabb pár másodpercnyi melegítés a maradék lábakra, olvadásnál feszítve kifelé és már ki is pottyant az IC.
Ezután már csak esetleg pár nem tökéletesen tiszta lukat kell ki ónszippantani, és már mehet is be a foglalat.
Mondjuk egy satu se árt a dologhoz, vagy valaki aki fogja az alaplapot
EPROM-ot persze tudok égetni.